F3-sX Serie

Die Geräte der F3-sX Serie messen Halbleiter und dielektrische Schichten bis zu 3 mm Dicke. Solch dicke Schichten sind in der Regel rauer und weisen eine höhere Nicht-Uniformität auf als dünnere Schichten. Die damit verbundenen messtechnischen Schwierigkeiten meistert das F3-sX durch die Verwendung eines sehr kleine Messflecks von nur 10µm Durchmesser. Damit misst das F3-sX mit Leichtigkeit Materialien, die mit anderen Geräten gar nicht oder nur schwer messbar sind. Die hohe Messgeschwindigkeit von bis zu 1 kHz prädestiniert das F3-sX darüberhinaus für die Verwendung in In-Line Anwendungen (z.B. in Rolle-zu-Rolle Prozessen).

Verfügbare Wellenlängenbereiche

Die Geräte der F3-sX Serie verwenden nah-infrarotes (NIR) Licht zur Messung der Schichtdicke - damit können sogar Materialien gemessen werden, die im sichtbaren Bereich lichtundurchlässig sind (wie z.B. Halbleiter). Die 980 nm Version, das F3-s980, wurde speziell für kostensensitive Anwendungen entwickelt, das F3-s1330 für die Messung von hochdotiertem Silizium und das F3-s1550 für die größten Schichtdicken.

Zubehör

Als Zubehör erhältlich sind u.a. automatische Mapping-Messtische, Videokameras mit Messfleck-Visualisierung und Erweiterungen des Wellenlängenbereiches in den sichtbaren Spektralbereich für Schichtdickenmessung an Dünnschichten hinab bis 15nm.